MSが自社AIチップMaia 300を発表

何が起きたか

Microsoftは10月12日、自社開発AIチップの第3世代「Maia 300」を発表しました。計算部分はTSMCの2ナノ級プロセス「N2P」で作られ、HBM4メモリを8基(帯域18TB/s)搭載し、2027年から本番環境への導入とギガワット規模の展開を始める計画です。

なぜ大事か

同社は「先行するGPU系システムより1メガワットあたり最大40%多くのトークンを処理できる」と説明していますが、比較対象は明らかにされておらず、第三者による検証はまだありません。大手クラウドが自前チップへの依存を強めれば、NVIDIA一強の構図やAIサービスの電力コストに影響する可能性があります。

日本への影響

Azureを使う日本企業にとっては、将来のAI利用料金や提供能力に関わる動きです。製造を担うTSMCの最先端プロセスやHBMの需要が一段と高まることも示しています。